一种台阶板加工方法研究
近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异.对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产.文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作.随着PCB设计类型日益增多，各种要求也越来越高，而激光成型作为一种新兴的加工方式，具有比传统机械加工无可比拟的优越性。本文介绍的采用控深铣槽开盖——激光控深加工——去除胶渣及氧化的三步走的方法适用面非常广，在不考虑生产效率的前提下，理论上可以解决所有侧壁非金属化台阶板的加工问题，尤其是对于小台阶及无法使用低流胶PP的板件特别适用。
印制电路板 加工方法 台阶板 生产效率
焦云峰
深南电路股份有限公司,广东深圳518053
国内会议
上海
中文
77-80
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）