封装基板CO2激光直接钻通孔工艺研究
文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数.最佳工艺参数为:脉宽7.1μs,能量6.9mj,光罩1.9mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6～0.8)μm,以此加工所得开口孔径为70.96μm,真圆度为97.26％.在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好.
封装基板 二氧化碳激光直接钻通孔工艺 加工参数 可靠性能
孙宏超 王名浩 谢添华 李志东
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
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2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）