非机理性板翘影响因素分析与改善
PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患.IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75％,甚至更高要求≤0.5％,这给PCB生产厂家带来很多困扰.板翘从原理上可分为机理性和非机理性翘曲,机理性翘曲主要涉及叠层结构、图形分布等设计原因的影响,其难以得到有效的改善,而非机理性翘曲主要受制作过程的影响.本文通过对我司分厂板件翘曲缺陷问题的调研分析，确定主要为非机理性翘曲，是生产管控不当所导致。从制程上对板件翘曲缺陷做了详细的原因分析，并分别从工程设计优化、层压、电镀、阻焊、热风整平、包装等工序做了针对性改善，改善效果良好。
印制电路板 板件翘曲问题 生产管控 工程设计
刘攀 张来平
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
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2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）