超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究
随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高.高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点.尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠层方法,定位方式,材料拉伸系数选择等关键因素分析,得出了适合于厚板压合的技术方案,提高厚板压合的对位精度,改善厚板压合中易出现的错位,缺胶和空洞等问题.
印制电路板 背板制作技术 厚板压合过程 电气性能
杨婷 何为 胡永栓 苏新虹 胡新星 史书汉
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054 珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519170
国内会议
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92-97
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）