高频高速印制板钻孔技术提升研究

摘要：

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异.在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案.

关键词： 印制电路板 钻孔技术 盖垫板匹配性 孔内残胶

作者: 张伦强 刘飞 欧亚周 王成勇 廖冰淼 李珊

作者单位: 深圳市柳鑫实业有限公司,广东深圳518106 广东工业大学,广东广州510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 98-105

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）