一种快速填盲孔的工艺及原理研究
消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一.快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的.本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从60min缩短到40min,微凹＜5μm,面铜厚度控制在(12±0.5)μm.文章还采用电化学方法和SEM图对新工艺的快速填盲孔原理进行了初步研究,研究结果表明,采用新工艺,可以在电镀工序之前实现盲孔板不同位置添加剂的选择性吸附,具体表现为盲孔底部吸附有高浓度的光亮剂,而板面光亮剂浓度较低.
印制电路板 填盲孔工艺 电化学方法 SEM图
朱凯 王翀 何为 程骄 肖定军
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054 广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061
国内会议
上海
中文
112-116
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）