一种新型铜槽模型对电镀均匀性提升的研究

摘要：

文章主要根据传统的电镀铜理论,建立了一个新型的镀铜槽模型,对阴极电流传输方式、阴极冷冻方式、夹具优化、阳极挡板调整、阴阳极之间的距离等方面进行优化,电流从整流机传输至飞巴顶部再均分至夹具的传输方式,电流分布尖端效应影响明显处进行挡板、打孔处理,优化了电力线的分布,达到了提高垂直电镀线电镀厚度均匀性目的;实验结果表明:整个飞巴的极差小于8.5μm,COV达到4.8％,效果显著.

关键词： 印制电路板 电镀均匀性 铜槽模型 传输方式

作者: 凌家锋

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东深圳518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 117-121

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）