衬垫开裂分析与改善

摘要：

由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点.本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等方面导致衬垫开裂进行总结分析,归纳出一套预防开裂失效的有效措施,尤其是对无铅衬垫开裂失效有一定的参考意义.文章同时也介绍了两种衬垫开裂的检测方法,提出了在衬垫开裂判断标准方面的一些建议.

关键词： 印制电路板 衬垫开裂 布图设计

作者: 孟昭光 冉彦祥

作者单位: 东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 133-139

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）