减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响

摘要：

电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求.本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究.结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势.

关键词： 挠性覆铜板 减薄工艺 表面结构 电性能

作者: 王志建 安兵 谢新林

作者单位: 珠海市创元电子有限公司,广东珠海 519060

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 165-168

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）