18层背板型刚挠结合板制作技术介绍
通过对产品材料和工艺的分析，总结了将此款18层大尺寸背板型刚挠结合板制作技术，在目前揭盖方式的基础上做出延伸，将较薄的硬板芯板直接切穿，再更改半固化片的种类。同时采用不流胶半固化片做大小开窗，用不流胶半固化片的高度填充覆盖膜的高度，减小表面的落差，保证平整度。通过增加大铜皮的面积，降低板材的涨缩，分解一部分产生的内应力，使其降低板翘曲。增加大铜皮的面积，更改刚挠结合板的生产顺序，涨缩值相差50μm以内配套压合。避开激光切割、模冲，而是选择铣板，通过优化参数，改善挠性板的毛刺。避免员工人为操作，将人工操作采用机械代替，不但降低操作类报废，而且降低了人工成本。
刚挠结合板 制造工艺 半固化片 大铜皮
何淼 覃红秀 钟浩文
深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳 518132
国内会议
上海
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169-173
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）