高导热厚铜HDI板制作技术研发
(0) 电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高.而随着电源设备的小型化客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品.这种发展给PCB制造商带来新市场的同时,也带来了新的技术挑战.本文着重研究了利用高导热厚铜材料,制作高散热性高密度互连PCB的方法,对、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被此类特殊材料及组合设计产品加工过程中出现的问题提出了解决办法.
高导热厚铜板 产品设计 散热性能 高密度互连模式
翟青霞 周文涛 李金龙 朱拓
深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
国内会议
上海
中文
184-190
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）