PCB内埋入空气腔体制作工艺研究

摘要：

通讯技术的高速化要求PCB具有传输损失(α)小、传输延迟时间(Tpd)短、信号传输的失真小的特性,这就要求PCB使用的基板材料有优秀的介电特性,以及对特性阻抗(Zo)的高精度控制.空气的Dk(1.00053)仅次于真空下的Dk.因此如果能在背板的阻抗线路位置制作成空气腔体,实现信号的高质量高速传递.文章采用低流胶粘结材料/掩膜材料在PCB内埋入多个、多层空气腔体,对比了不同空腔材料制作空气腔体的空腔形态、耐热性能,研究了空腔形态的影响因素.

关键词： 印制电路板 制造工艺 空气腔体 介电特性

作者: 李民善 纪成光 袁继旺

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 191-196

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）