金属基PCB的散热性能研究
本文通过仿真加部分实测的方式，对不同铜基尺寸的大小散热能力进行了详细的仿真和实测研究，通过仿真和实测可以发现，金属基的散热能力与其尺寸有着直接的联系，随着金属基的尺寸增加，其与板件接触周长增大，其散热能力逐渐增大。但在PCB尺寸固定的情况下，埋入铜基的间距直接影响着其散热能力，铜基的间距并不是越大越好，而是存在一个最佳区间，只有找到了这个最佳间距，才能更好的发挥铜基的散热能力。因此做相关散热设计时，不应只考虑铜基尺寸，而要考虑铜基与PCB接触周长、铜基间的间距等诸多因素的影响。
印制电路板 散热性能 金属基 埋入间距
彭军 宋关强 刘延祺
深南电路股份有限公司,广东深圳518053
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197-202
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）