光网络关键器件硬件安全性的探讨
随着通信技术的飞速发展,光通信网络得到了广泛应用.但在我国的光通信系统中,关键的IC芯片仍需大量进口.IC芯片的设计、封装、测试等关键环节都在国外完成,并随着半导体芯片全球化的生产模式的运作,集成电路的硬件安全问题已成为全世界各国关注的话题.由于光网络承载了一个地区,乃至一个国家的大量数据传输业务,其硬件安全问题更应该受到广泛的关注.本文综述了一些硬件木马的分析、检测、阻断等技术手段,对这些方法进行初步的分析与对比.指出掺杂型木马在没有IC芯片原始版图的情况下很难发现它的存在。侵入式物理分析虽然有效但是检测非常耗时，对于3D结构等复杂芯片的检测更加困难。IC指纹分析的方法是基于统计模型来分辨哪些是可疑的操作哪些是正常的操作。在没有芯片原始指纹的情况下难以确定是否存在硬件木马。
光通信网络 硬件系统 安全隐患 检测技术
骆扬 李世贤
中国信息安全测评中心,北京100085
国内会议
北京
中文
388-398
2015-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）