热压温度对PTFE/SiO2微波复合介质基板性能的影响
采用PTFE树脂为基体,SiO2作为填料,通过湿法混合、压延成型和热压烧结制备复合介质能基板.实验研究了不同热压温度对介质基板微观形貌、密度、介电性能和剥离强度的影响.实验结果表明当热压温度为360℃～375℃,随着热压温度的升高,复合介质基板致密度不断提高,吸水率降低、微波损耗降低.当热压温度达到380℃时,基板介电性能、吸水率和致密度性能恶化.实验发现随着热压温度不断提高,PTFE分子运动能力随热压成型温度的上升而增强,分子链末端F原子与铜箔中Cu原子通过配位作用形成C-F-Cu键,剥离强度不断提高.经过375℃烧结后,基板介电常数和介质损耗分别达到2.95和0.0013,吸水率达到0.015％,剥离强度和密度分别达到1.61N/mm和2.26g/cm3.
电子材料 微波复合介质基板 热压温度 性能表征
张立欣 宋永要 王丽婧
中国电子科技集团公司第四十六研究所
国内会议
苏州
中文
42-46
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）