增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料.基于氰酸酯/双马来酰亚胺/双嗯唑啉/环氧的增容改性树脂具有无卤、耐高温、低介电常数和低介电损耗等特点.用增容改性树脂制备的覆铜板具有良好的综合性能,介电性能、耐热性等达到了高频板、IC封装基板的性能要求.
树脂材料 增容改性 反应机理 性能表征
李文峰
同济大学材料科学与工程学院
国内会议
苏州
中文
53-60
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）