活性酯固化剂在高速电路板中的应用
随着通讯技术的发展,电子信号传输趋向于高频化、高速化,更快的传输速度,更小的传输损耗,使其对覆铜板提出更低的介电常数与介电损耗因子的要求.使用活性酯固化环氧树脂,所形成的不合仲醇羟基的网架结构,使其固化产物具有低的介电损耗和吸水率,可以在高速电路领域中得到广泛使用.文章研究了氰酸酯、活性酯、环氧树脂作为主体原料,制备了一款高速用覆铜板.结果表明,所研得的覆铜板具有耐热性高、介电性能优良、吸水率低、可靠性高、加工性优良等优点,具有广阔的应用前景.
高速覆铜板 活性酯固化剂 制备工艺 介电常数 介电损耗
姜欢欢 潘锦平 董辉 沈宗华
浙江华正新材料股份有限公司
国内会议
苏州
中文
86-92
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）