一种适用于高多层PCB具良好加工性的高频高速材料介绍
随着信息产业、先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在快速增长,为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中,覆铜板应用领域对板材的介电性能也越来越关注.本文主要根据高频高速材料的特点,对板材如何实现Low Dk/Df的方法进行论述,同时还介绍了以特殊改性环氧树脂结合新型SMA改性的固化剂,得到的一种适用高多层PCB并具有良好加工性的高频高速覆铜箔板材料.
印制电路板 覆铜板基材 低介电常数 低介质损耗
况小军
上海南亚覆铜箔板有限公司
国内会议
苏州
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93-100
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）