白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基板材性能的影响

摘要：

采用热固化层压的方法制备了埋容用高介电聚合物基板材,利用DSC、TGA、SPDR等手段研究了白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基(HDP)板材性能的影响.TGA、SPDR、板材密度等研究结果表明,随着白炭黑添加量的增大,高介电聚合物基板材的剥离强度减小,Dk值下降,吸水率、孔隙率增大,Tg(DMA)下降,5 wt％热分解温度Td增高.

关键词： 高介电聚合物基埋容板材 制备工艺 白炭黑 添加量 性能表征

作者: 许永静 殷卫峰 杨中强 沈文斌 李威

作者单位: 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,东莞523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 106-113

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）