一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发

摘要：

随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求.基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发，该铝基板热导率可达3.0W/m·K,同时绝缘可靠性能和工艺性能表现良好.

关键词： 铝基覆铜板 产品开发 导热性能 可靠性能

作者: 雷爱华 黄增彪 佘乃东 成浩冠

作者单位: 国家电子电路基材工程技术研究中心 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 126-129

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）