一种新型主链型苯并嗯嗪树脂及其无卤覆铜板应用的研究

摘要：

合成出一种新型主链型苯并噁嗪中间体,研究了不同固化条件对其聚合物结构和性能的影响,还将其应用于制备无卤覆铜板.研究结果表明,这种新型主链型苯并噁嗪中间体在220℃条件下固化完全,而且具有高的玻璃化转变温度(273℃).尤其值得注意的是,应用该树脂所制备的无卤覆铜板具有优秀的耐热、耐水和介电性能,尤其具有优异的介电性能(Dk,3.73;Df,0.0047(1GHz)),甚至在10GHz测试条件下,依然保持了优异的介电性能(Dk,4.03;Df,0.0100),特别适用于高频、高速基材.

关键词： 苯并噁嗪树脂 合成工艺 固化温度 分子结构 性能表征

作者: 曾鸣 王飞 陈梦 汪琴 许清强 曾碧君 徐庆玉

作者单位: 教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心,中国地质大学(武汉)材料与化学学院,武汉430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 172-176

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）