高导热覆铜板用绝缘导热填料研究新趋势

摘要：

介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状,对绝缘导热填料进行了分析和对比,提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向：更低硬度利于减轻钻头磨损,更低比重利于减轻重量,更小的粒度利于产品轻薄化.

关键词： 高导热覆铜板 绝缘导热填料 混合填充 散热能力

作者: 张轲轲 张积勇 李望

作者单位: 安徽壹石通材料科技股份有限公司,蚌埠233400 中国科技大学,合肥230026

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 240-244

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）