高频高速板钻孔技术研究

摘要：

本文主要讨论了不同基材的高频高速板的钻孔特性差异,并在此基础上探索了高频高速板钻孔性能提升方向及盖/垫板对其钻孔加工的影响,提出了高频高速板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD现象)的优化方案.

关键词： 印制电路板 钻孔加工 工艺参数

作者: 张伦强 刘飞 王成勇 廖冰淼

作者单位: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 广东深圳518106 广东工业大学 广东广州510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 260-271

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）