会议专题

最新UltraScale+FPGA和MPSoC系列器件

采用台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合,使得UltraScale+FPGA性能得到提高,而UltraScale+MPSoC则是异构多处理器系列,可以为智能化系统相应的任务提供相应引擎的需要.

异构多处理器 鳍式场效晶体管 ultraScale架构 MPSoC架构 现场可编程门阵列

孟宪元

清华大学电子工程系,北京100084

国内会议

第九届全国信号和智能信息处理与应用学术会议

北京

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373-376

2015-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)