高功率脉冲磁控溅射研究进展
高功率脉冲磁控溅射(High-power impulse magnetron sputtering,HiPIMS)是一种峰值功率极高,靶材原子高度离化的离化物理气相沉积技术.HiPIMS电源高压脉冲输出到磁控靶的脉冲功率密度可达103kW/cm2;施加在溅射靶上的负电压只有在达到或超过”雪崩式”放电机制的阈值电压时才能获得百安级的靶电流峰值;在瞬时高压脉冲的作用下,靠近靶表面的离化区域等离子体密度可以达到1018~1019 m-3,试验测得Cu等离子体的离化率可达60%~70%;脉宽、频率、波形等脉冲特征对等离子体放电有显著影响,进而影响沉积速率和薄膜性能;相比直流磁控溅射,可以获得更加平滑致密的沉积薄膜,改善膜基结合反应,同时拥有良好的绕镀性;偏压、沉积速率和气压等会对HiPIMS的沉积过程产生影响,进而影响薄膜的显微组织和力学性能.
高功率脉冲磁控溅射技术 放电特性 沉积工艺 薄膜性能
暴一品 李刘合 刘峻曦 张骁
北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京100191 昊普利(北京)真空科技有限公司,北京100191
国内会议
兰州
中文
52-58
2014-09-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)