多孔交错互通微通道的制造与强化传热
目前微电子朝着微型化和高度集成化方向发展,而热流密度过高而散热空间狭小成为其最主要的发展瓶颈.本文利用传统松装烧结工艺及电火花线切割加工方法制造出了兼有交错互通微通道网络和烧结多孔结构优点的一种新型强化传热结构——多孔交错互通微通道结构.这种交错互通微通道网格板孔隙率为38％,且大大提高了比表面积.流动沸腾实验结果表明:多孔交错互通微通道这种新型结构可以获得更高的换热系数和临界热流密度(CHF),更低更平稳的压降,抑制了沸腾非稳定性,表现出显著的强化传热特性.
微电子 多孔交错互通微通道 制造工艺 传热性能
陈灿 陈杰凌 林浪 张仕伟 汤勇
华南理工大学机械与汽车工程学院 广东广州510640
国内会议
2015年第五届全国地方机械工程学会学术年会暨中国制造2025发展论坛
云南腾冲
中文
1-7
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）