SPS法制备铜/金刚石复合材料的性能与微观结构研究
由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为电子封装领域新一代的热管理材料.本文采用放电等离子烧结工艺(SPS),成功制备了不同金刚石体积分数的铜/金刚石复合材料.研究了复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率(TC)随金刚石体积分数(50vol.％,60vol.％and 70v0l.％)和烧结温度的变化规律.研究结果表明随着金刚石体积分数的降低,复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率均随之升高;随着烧结温度的提高,复合材料的相对密度和热导率不断提高.复合材料的热导率受到金刚石体积分数、微观结构均匀性和复合材料的相对密度的综合影响.
复合材料 铜粉 金刚石粉 放电等离子烧结工艺 微观结构 性能表征
陶静梅 易健宏
昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明,650093
国内会议
武汉
中文
250-254
2015-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）