配合电沉积钨/钴合金的工艺研究
本研究以钨二次资源制备的钨酸钠为钨源、硫酸钴为钴源、柠檬酸为配合剂,在不锈钢的基底上电沉积出Co-W合金,并通过显微硬度测试仪、SEM对合金镀层进行显微硬度测试以及表面形貌分析.得到最优电沉积条件为:钨酸钠0.3mol/L、硫酸钴0.2mol/L、电流密度500mA/dm2、温度60℃、pH5～7.在该最优条件下,获得的合金镀层形貌致密完整、硬度最大,可达499.8Hv,且沉积电流效率较高,为70.98％.利用本工艺获得的废料制备的钨合金显微硬度与原矿产品相近.
粉末冶金 钨钴合金 电沉积法 二次资源利用 显微硬度
董婷婷 席晓丽 毛宇晖 马立文
北京工业大学材料科学与工程学院,北京100124
国内会议
武汉
中文
462-466
2015-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）