会议专题

PZT压电蜂鸣片溅射金属化的研究

采用直流磁控溅射工艺实现了PZT压电蜂鸣片的金属化,分别研究了Cr/Cu/Ag、Ti/Cu/Ag、Cu/Ag三种复合膜系电极薄膜的微观结构和电学性能差异,并与”丝网印刷银浆再高温烧结”(简称”丝印烧结”)金属化工艺进行了比较.研究结果表明,用溅射金属化工艺制备的压电蜂鸣片,其电极膜层致密、均匀,一致性好,电学性能普遍优于丝印烧结工艺,其中又以Ti/Cu/Ag膜系为最佳,最大抗拉强度达到13.5MPa、平均谐振电阻小于25Ω、机电耦合系数大于0.7,而金属化膜厚仅为丝印烧结工艺的1/4,另外电容量和谐振频率等指标均符合蜂鸣器的标准,各项性能全面优于丝印烧结金属化工艺,具有全过程无污染、生产成本低、可控性强,适合于产业化生产等优点,可以取代丝印烧结工艺.

电子元件 蜂鸣片 金属化工艺 直流磁控溅射技术

何梅 冯斌 王德苗 金浩

浙江大学信息与电子工程学系,浙江杭州310027 浙江大学信息与电子工程学系,浙江杭州310027;浙江大学昆山创新中心先进电子专用设备研发中心 昆山215300;苏州求是真空电子有限公司 昆山215300

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2015-05-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)