国内首颗40纳米射频基带一体化北斗多模导航SoC芯片
国内首颗采用40nm CMOS工艺的射频基带一体化北斗多模导航系统级芯片(SoC)“航芯一号(HX102)”已于2014年在上海北伽导航科技有限公司研发成功,其优化改进版芯片HX103今年已投入量产,并投向市场.它具有体积小、功耗低、成本低和性能高的优点,可广泛地应用于手机、平板电脑、可穿戴式设备、物联网和车载终端等各种场合,这标志着制约北斗系统千万级甚至亿级大规模应用的重大瓶颈得到全面解决.本文介绍了该SoC芯片的总体架构及其射频和基带两部分电路的设计情况,分析了该芯片的低功耗、高性能设计与实现的理念及思路,探讨了SoC产品形态和40nm主流生产工艺的优越性.实验室测试和路测结果表明,该SoC芯片在首次定位所需时间、灵敏度、定位精度、抗干扰、抗多径、功耗等各指标方面有着与国际一流导航芯片同等水准的优良性能.
北斗多模导航系统级芯片 纳米工艺 频基带一体化 性能表征
宋志豪 邬成 迟朋 文力 冯卫锋 王永平 谢钢
上海北伽导航科技有限公司,上海,中国,201702
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2016-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）