生物污层对硅橡胶基底复合材料电导率的影响

摘要：

绝缘子在长期运行过程中会不断积污,目前得到普遍关注的是以可溶性盐和不可溶污秽物组成的常规污层.然而,在广大的热带和亚热带以及空气清洁地区,均有对绝缘子表面生物污层的相关报道,因此生物污层这种特殊的表面污层也应得到关注,本文着重研究生物污层在硅橡胶材料表面的生长.通过在硅橡胶基底复合材料中分别添加苯甲酸钠(NaB)和异噻唑啉酮(DCOIT)制备了两种抗微生物生长的复合材料.通过在实验室模拟微生物的生长环境,利用真菌孢子在硅橡胶试片表面培养生物污层,检验了添加抗微生物剂对抑制微生物生长的有效性.电导率测量的结果表明,添加DCOIT会显著提高材料的体积电导率,生物污层会显著提高试片的表面电导率,当绝缘子表面覆盖大面积生物污层时,会导致较大的泄漏电流。

关键词： 复合绝缘子 硅橡胶材料 电导率 生物污层

作者: 王晶 梁曦东 杨硕 Stanislaw M. Gubanski J(o)rgen Blennow

作者单位: 清华大学电机工程与应用电子技术系,北京100084;电力规划设计总院,北京100120 清华大学电机工程与应用电子技术系,北京100084 中国电力科学研究院,北京100192 Chalmers理工大学,瑞典哥德堡

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电机工程学会高电压专业委员会2015年学术年会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2015-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）