激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能的影响

摘要：

采用不同电流强度和脉冲宽度对硅含量为50％(质量分数)的高硅铝合金盒体和硅含量为27％的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析.在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB548B-2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义.

关键词： 铝硅壳体 激光封焊技术 焊缝形貌 气密性能 参数优化

作者: 王传伟 雷党刚 梁宁 杨靖辉 方坤 仇晗

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥 230088

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届激光先进制造技术应用研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 24-29

在线出版日期: 2015-04-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）