LTCC金-银混合导体通孔失效分析及解决办法
通过研究LTCC生瓷材料和导体浆料共烧时的烧结原理及LTCC金-银混合系导体通孔的失效分析,确定失效主要是由LTCC表层通孔处Au、Ag相互扩散不均衡导致的柯肯多尔空洞所引起的,有针对性地提出LTCC表层通孔导体由Au-PdAg-Ag体系改进设计为Au-PdAg-PdAg-Ag体系的解决办法.通过改进设计后的样品制备及试验考核,充分验证LTCC表层通孔在导体体系改进后无空洞(气泡)出现、无失效发生,通孔焊盘膜层工艺适应性好、附着力强,质量与可靠性完全能够满足应用要求.
低温共烧陶瓷 金-银混合通孔导体 失效分析 生瓷材料 导体浆料
周冬莲 薛峻
中国北方通用电子集团有限公司微电子部,江苏苏州215163
国内会议
杭州
中文
23-26
2014-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）