环氧黏接多层陶瓷电容的一种失效模式分析

摘要：

以实际工程应用产品为例,分析在采用环氧黏接工艺方式时,设计及工艺问题导致片式多层陶瓷电容的一种失效模式及机理,并提出预防措施.

关键词： 集成微电路 片式多层陶瓷电容 环氧黏接工艺 失效分析

作者: 张君利 高加林 卢剑寒

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,江苏苏州215163

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年兵器工业失效分析学术年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 133-136

在线出版日期: 2014-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）