碳酸钙表面包覆二氧化硅复合颗粒分形表征及维数计算
采用分形维数计算方法,利用Photoshop CS6图片处理软件对三种未包覆碳酸钙颗粒、三种在不同工艺条件下制备的碳酸钙表面包覆二氧化硅复合颗粒扫描电子显微镜图像进行处理.经计算得到以上六种样本颗粒投影边界分形维数: 未包覆碳酸钙颗粒投影边界分型维数为:DC-L=1.0562±0.0093,DC-S=1.0563±0.0115;碳酸钙表面包覆二氧化硅复合颗粒投影边界分型维数为:DC-L=1.0939±0.0091、DC-S=1.1 015±0.0045,后者与前者相比数值明显增大,说明后者边界更为复杂,表明二氧化硅在碳酸钙表面的包覆增大了碳酸钙表面粗糙度.
碳酸钙 表面包覆技术 复合颗粒 二氧化硅 分形表征 维数计算
孙思佳 丁浩 崔程琳
中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京100083
国内会议
呼和浩特
中文
120-125
2015-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）