紫外LED的发展趋势和大功率器件的开发

摘要：

介绍了紫外LED的应用和市场,分析了紫外LED的技术趋势.采用氮化铝板和铜板设计了大功率紫外LED的封装结构,并对模组的工作特性进行了初步测量.结果发现,该封装结构具有优异的导热性能,封装功率密度可达500W/cm2.当功率密度为245W/cm2, 30℃水冷条件下,结温低于80℃.该模组的辐射效率也可达到20％以上.基于该封装结构,有望开发出功率高达30kW的紫外LED灯具系统,以满足工业应用的需求.

关键词： 紫外发光二极管 封装结构 大功率器件 产品开发

作者: 韩秋漪 荆忠 张善端

作者单位: 复旦大学先进照明技术教育部工程研究中心,复旦大学电光源研究所,200433 上海镓铟光电科技有限公司,201613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届上海照明科技及应用趋势论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 110-116

在线出版日期: 2015-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）