光固化技术在PCB领域的应用和发展

摘要：

主要介绍光固化技术在PCB领域的应用和发展趋势,主要从PCB制作过程中内(外)层干膜或网印、印阻焊、印字符等工序应用到的光固化技术等三个应用方面进行综述,同时介绍了光固化技术在节能、环保、柔韧性、附着力、耐黄变、耐热性等发展方向.

关键词： 印刷电路板 光固化技术 制造工艺

作者: 凌远龙

作者单位: 恒昌涂料(惠阳)有限公司,广东惠州516223

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年中国涂料、颜料行业工作年会

会议地点: 福建莆田

会议语种:中文

页码: 217-220

在线出版日期: 2014-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）