会议专题

铝合金中厚板的数控等离子切割工艺

在雷达电子领域,铝合金材料应用广泛.针对铝合金中厚板(8~100 mm)下料存在切割效率低、材料利用率低的问题,进行数控等离子切割技术的工艺试验,分析切割速度、切割路径等工艺参数对切割效率和加工余量的影响,并提出解决措施,为实际应用中合理选择数控等离子切割工艺参数提供参考.

铝合金中厚板 数控等离子切割 工艺参数 加工余量

李敏 陈奇海

中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088

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2015-06-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)