ZM5铸镁激光填丝补焊工艺特性与组织分析

摘要：

针对ZM5铸镁缺陷补焊难题,开展光纤激光填丝焊接工艺特性研究,并采用SEM及EDS对焊缝组织进行分析.结果表明,激光束离焦量增加至20 mm时,由激光深熔焊变为热导焊模式,焊缝变宽,熔深变小,稀释率降至0.65,焊缝成形良好;随激光功率增加,稀释率变大,润湿角变大;焊接速度减小,稀释率变小.激光功率为2.1 kW,焊接速度v=0.5 m/min,稀释率为0.52,焊缝成形良好.激光热导焊接热输入小,焊缝组织晶粒细化,先析出α-Mg相基体弥散分布β-Mg17Al12与δ-Mg共晶相.

关键词： 镁合金 光纤激光填丝补焊 工艺参数 共晶组织

作者: 倪加明 杨学勤 徐爱杰 罗志强 姚成武 黄坚

作者单位: 上海航天精密机械研究所,上海201600 上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015IFWT焊接国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 150-154

在线出版日期: 2015-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）