国际LED前沿技术进展及趋势探讨

摘要：

　　报告将从LED衬底材料(蓝宝石,碳化硅,硅及氮化镓)、芯片结构(UX：3,垂直,倒装及正装)、荧光粉涂覆技术到封装方式和材料,深入全面地解析LED最前沿的技术进展和研究成果,分享LED未来的光效提升路线及成本降低趋势,最后探讨如何从光、电、热等多方面(如颜色角度均匀性,最大驱动电流密度及热流明与冷流明比值等)来合理鉴别LED的品质和性能。

作者: 陈文成

作者单位: 欧司朗光电半导体(中国)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 61-62

在线出版日期: 2014-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）