LED封装的研究现状及发展趋势

摘要：

　　LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。文章主要从封装材料(芯片、基板、热界面材料、荧光粉)和封装结构(Lamp、Surface Mounted Devices (SMD)、Chip on Board(COB)、Remote Phosphor (RP))上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。

作者: 汤坤 卓宁泽 施丰华 邢海东 刘光熙 王海波

作者单位: 南京工业大学材料科学与工程学院 南京工业大学电光源材料研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 113-117

在线出版日期: 2014-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）