影响LED封装取光效率的四大要素

摘要：

　　随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 127-128

在线出版日期: 2014-06-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）