连接器镀层孔隙率检验方法研究

摘要：

本文针对现在连接器镀层工艺介绍了一种针对钯镍合金镀层及金镀层孔隙率检验方法—凝胶电谱法,并讨论了测试参数对试验结果的影响,最后将孔隙率测试方法和盐雾试验作了比较,结果表明电流密度对试验结果有着重大的影响,电流密度0.78mA/cm2较为合适;凝胶固化程度越好试验结果越好;产物蔓延程度随着通电时间的延长而加剧,导致无法有效判断孔隙点.凝胶电谱法是一种方便、快速的连接器镀层质量检测方法,其比盐雾试验更能准确反映镀层真正质量.

关键词： 连接器 镀层工艺 孔隙率 检验技术 产品质量

作者: 宋好强 刘忠祥 胡宗全

作者单位: 中兴通讯股份有限公司,广东深圳,518055

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一届电接插元件(连接器、开关、组件)及相关产业技术研讨会暨中电元协电接插元件分会第一次专家团会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 89-93

在线出版日期: 2011-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）