Cu(Ⅱ)印迹多胺桥联聚倍半硅氧烷的吸附性能研究
桥联聚倍半硅氧烷(Bridged polysilsesquioxanes，BPS)是有机-无机杂化材料中具有特殊性能的一类新型杂化材料。为了提高BPS吸附材料对物质的识别和分离能力，可以将分子印迹技术引入到桥联聚倍半硅氧烷材料的合成中来。本文使用3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTS)和乙二胺(EDA)，二乙烯三胺(DETA)以及四乙氧基硅烷(TEOS)、氨丙基四乙氧基硅烷(APES)为原料，十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为致孔剂，用不同的方法合成了6种Cu(Ⅱ)印迹的桥联聚倍半硅氧烷吸附材料。用红外光谱、扫描电镜、孔径分析等方法对其结构进行了表征，并对材料的吸附选择性进行了研究。
桥联聚倍半硅氧烷吸附材料 印迹技术 铜离子 结构表征 吸附性能
匡一珠 孙昌梅 曲荣君 张盈 李春雪 孙晓梅
鲁东大学化学与材料科学学院,烟台264025
国内会议
常州
中文
67-68
2014-07-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）