SiO2气凝胶隔热复合材料性能及应用研究进展
SiO2气凝胶具有纤细的纳米多孔结构,是目前已知热导率最低的固体材料.但是,SiO2气凝胶力学性能低和高温阻挡红外辐射能力差限制了其在隔热领域的应用.本文综述了国内外对SiO2气凝胶复合材料力学性能、隔热性能及其在航天航空、军事和民用方面的研究进展,并对今后气凝胶发展提出了展望.
二氧化硅气凝胶复合材料 纳米多孔结构 力学性能 隔热性能
冯坚 高庆福 冯军宗 姜勇刚
新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室,国防科技大学航天与材料工程学院,长沙410073
国内会议
长沙
中文
65-69
2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）