会议专题

耐热低苯基室温硫化硅橡胶体系研究

本文以低苯基室温硫化硅橡胶KH-SP-1为基体,采用KH-CL交联剂改性传统的Si(OEt)4硫化体系,研究了其对体系工艺性、力学性能及耐热性的影响.研究发现无催化剂时,改性体系的适用期较传统的硫化体系显著延长,当催化剂的用量为0.5份时,改性体系的适用期与传统的硫化体系相当.改性体系的耐热稳定性较传统硫化体系有明显提高,在氮气气氛下,初始分解温度由传统硫化体系的350℃提高到了480℃,残重由传统硫化体系的8.6%提高到了30%~45%.

室温硫化硅橡胶 低苯基 改性体系 耐热性能

邓火英 梁馨 王春明 谭朝元 孙宝岗

航天材料及工艺研究所,北京100076

国内会议

第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16)

长沙

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233-236

2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)