Z-pin增强层合板Ⅰ型层间断裂韧性的研究

摘要：

制备了Z-pin增强复合材料层合板,进行Z-pin增强层合板的Ⅰ型层间断裂韧性(DCB)试验,并与未增强件进行对比.结果表明,Z-pin体积分数分别为1.77％、0.44％的层合板Ⅰ型层间断裂韧性GIC分别提高到547.29％和177.66％,Z-pin对层合板Ⅰ型层间断裂韧性有显著的增强作用.

关键词： 复合材料 层合板 Z-pin技术 Ⅰ型层间断裂 韧性试验 增强机制

作者: 王丽松 肖军 杨天 董娜娜 程磊 成正爱

作者单位: 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16)

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 514-519

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）