残余应力对ZrB2-SiC层状陶瓷断裂韧性的影响
本文采用轧膜—热压烧结成功制备了ZrB2+30vol％SiC/ZrB2+10vol％ SiC层状陶瓷,其单层厚度约为300μm.采用维氏压痕法研究了残余应力对层状陶瓷的断裂韧性的影响,研究结果表明层状陶瓷各层内应力分布是位置的函数,残余应力对断裂韧性影响显著,断裂韧性在压应力层内明显高于在拉应力层内,在压应力层中断裂韧性最大可达到6.8 MPa·m1/2左右;另外,还对层状陶瓷的载荷—位移曲线、断口和残余应力对裂纹的扩展影响进行分析,其分析结果充分展现了残余应力的增韧效应.
硼化锆陶瓷 碳化硅陶瓷 层状结构 残余应力 断裂韧性
周鹏 胡平 韩文波
哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所,哈尔滨150001
国内会议
长沙
中文
564-569
2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）