微电子装配与封装工艺--障碍和需求

摘要：

简要论述了微电子装配及封装的技术现状及未来需要。参考了美国几种半导体相关技术的发展规划，美国商务部国家标准局的先进技术计划材料中的微电子制造技术，美国半导体研究公司及美日半导体技术团体的各种相关出版物，以及美日相关的研究进展。重点论述倒封焊技术，快速可靠性评估及虚拟工艺力学系统。

关键词： 飞秒激光 玻璃 微观修饰 集成光路 光存储 稀土离子

作者: 刘胜

作者单位: 韦恩卅立大学机械工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国科协第三届青年学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 194～200

在线出版日期: 1998-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）