浅析SMB设计在生产中应考虑问题

摘要：

本文简要分析了如何将印制电路板制造和测试过程中可能发生的问题提到设计阶段来解决，即如何在设计环节就更为有效地考虑到组装、测试、返修等整个生产过程的制造成本和工艺流程，以便更好的减少制造成本和工艺成本，提高产品质量满足顾客要求。

关键词： 印制电路板 优化设计 表面组装技术 产品质量

作者: 王月华

作者单位: 沈阳铁路信号工厂电子车间 110025

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届沈阳科学学术年会暨浑南高新技术产业发展论坛

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 69-73

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）